振华风光8月3日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年7月31日接受6家机构调研,机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:
问:请问公司产品有应用于电磁炮和光通讯的吗?
答:公司产品分为五大类,分别是放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理器,应用范围覆盖航空、航天、船舶、电子、核工业等相关领域。
(相关资料图)
问:请问公司的研发团队规模?
答:公司目前研发团队已超200人,并成立了贵阳、西安、南京和成都四大研发中心,公司将不断吸引创新型高端人才以持续提升研发能力。
问:请问公司目前的订单和2021年2022年同期相比如何?
答:公司目前的在手订单充足,同期相比均实现稳步增长。
问:请问公司是否受到产品降价影响?
答:产品量产后会有一定幅度的降价,但降价幅度有限,公司目前没有明显的降价压力。行业竞争环境日趋激烈,公司将持续加大产品研发创新力度,不断提升产品质量,通过提供差异化产品和服务增强公司产品竞争力和品牌价值。
问:请问公司如何提高晶圆建设能力?
答:公司募投项目计划建设一条符合公司需求的六寸线晶圆,建成后可解决当前产品流片的需求,并为扩展产品门类提供支撑。项目建设周期需要大概两年,预计2024年可基本建成,建成后能进一步扩大公司硅基芯片的产能。
问:请问公司会做传感器类产品的技术延伸吗?
答:目前公司已布局传感器后端信号调理电路相关产品。公司对规划新产品的原则是以市场需求和牵引为导向,并以技术发展为驱动力,同时引进具有行业前沿技术能力的人才作为研发带头人。
问:请问公司募投项目的进展,从建成到达产需要多久?
答:募投项目原定建设周期为18个月,预计2024年年底两条产线可以建成。从建成到达产需要一年到一年半进行工艺固化。
问:请问公司2023年毛利率的变化?
答:随着新品的投入,2023年产品平均毛利率和2022年相比趋于稳定微下调,对此,公司采取降低利润率和扩大市场份额以保证利润总额。
问:请问公司产品有在新能源、人工智能市场应用吗?
答:公司产品是以放大器为代表的产品谱系,是信号链产品的关键器件,可以运用于所有电子控制系统。
问:请问公司是否有EDA设计能力?EDA软件是否能集成对外销售?
答:公司是做集成电路设计、封装、检试验和产品销售,暂无EDA设计能力,因此不能对EDA软件进行销售。
问:请问公司高可靠IC产品采用什么硅片,涉及12英寸硅片工艺吗?纳米制程工艺可达什么水平?
答:公司高可靠IC产品主要使用6-8英寸硅片,部分产品涉及12英寸硅片工艺。公司产品主要使用0.18um、0.13um,部分产品使用90纳米制程工艺。
问:请介绍公司未来新产品的研发方向?
答:目前公司每年都会有几十款新产品推出样品,研发团队已具备MCU、时钟、电机驱动等芯片的研发能力,存储类新品将会是主要研发方向之一,相关信息请关注披露的定期报告和临时公告等;
调研参与机构详情如下:
参与单位名称 | 参与单位类别 | 参与人员姓名 |
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工银瑞信基金 | 基金公司 | -- |
易方达基金 | 基金公司 | -- |
中航证券 | 证券公司 | -- |
国金证券 | 证券公司 | -- |
广发证券 | 证券公司 | -- |
海通证券 | 证券公司 | -- |
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